삼성전자가 업계에서 가장 얇은 모바일용 D램 12GB(기가바이트)와 16GB의 패키지 양산을 시작했습니다.
제품 두께는 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 모바일용 D램 가운데 가장 얇습니다.
이전 제품보다 두께는 9％가량 얇아졌고 열 저항은 21％ 개선됐습니다.
삼성전자는 얇아진 두께만큼 공기 흐름이 원활해져 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다며, 화면 밝기 저하 등 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다고 설명했습니다.
YTN 최아영 (cay24@ytn.co.kr)
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